Europejski Trybunał Obrachunkowy przedstawił sprawozdanie dotyczące mikrochipów, liczące prawie 80 stron. Prześledził w nim postępy we wdrażaniu unijnej strategii cyfryzacji na podstawie aktu w sprawie chipów i doszedł do wniosku, że taki impuls do działania nie wystarczy, aby osiągnąć zbyt wysoko postawiony cel cyfrowej dekady.

Mikrochipy to miniaturowe urządzenia elektroniczne wykonane z materiałów półprzewodnikowych, zazwyczaj krzemu, zawierające wytrawiane lub drukowane elektroniczne obwody i komponenty. Są najważniejszym elementem urządzeń elektronicznych – od smartfonów po samochody, satelity i zaawansowany sprzęt wojskowy. Można je podzielić na trzy główne kategorie, w zależności od ich funkcji:

• mikroprocesory logiczne do przetwarzania złożonych informacji w celu wykonania zadań, np. w komputerach;
• mikroprocesory pamięci do przechowywania informacji, np. w dyskach twardych laptopa;
• specjalne układy scalone dostosowane do konkretnych zadań np. w przemyśle motoryzacyjnym czy wytwórczym.

Źródło: Europejski Trybunał Obrachunkowy

Udział Europy w światowej produkcji mikrochipów zmniejszył się na przestrzeni lat, a w 2020 roku wynosił około 9%. Pandemia Covid-19 uwidoczniła zależność Unii Europejskiej od globalnego rynku i w kontekście złożonego łańcucha dostaw okazało się, że osiągnięcie autonomii nie jest możliwe.

Działalność badawczo-rozwojowa w branży przyrządów półprzewodnikowych prowadzona jest zarówno w USA (Intel, NVIDIA, Qualcomm), jak i w UE (ASML, IMEC), a projektowanie w USA (Qualcomm, AMD) i na Tajwanie (TSMC). Natomiast produkcja front-end zlokalizowana jest na Tajwanie (TSMC), w Korei Południowej (Samsung) i w Chinach, a zakłady back-end, zajmujące się montażem, testowaniem i pakowaniem – w Azji Południowo-Wschodniej (Malezja, Wietnam, Chiny). Dostawy surowców zapewnia Japonia (50% światowej produkcji płytek krzemowych), a sprzęt UE (ASML), USA (Applied Materials) i Japonia (Tokyo Electron).

W lutym 2022 roku Unia Europejska opublikowała akt w sprawie chipów. Jego celem było poradzenie sobie z niedoborem przyrządów półprzewodnikowych i wzmocnienie pozycji technologicznej UE. Akt wszedł w życie w 2023 roku. Łączne koszty inwestycji w krajach członkowskich oszacowano na 86 mld EUR.  Do 2030 roku udział w światowej produkcji mikrochipów ma wynosić 20%. Obecne przewidywania mówią o 11,7%. Trybunał doszedł o wniosku, że wdrażanie aktu postępuje zbyt wolno. Branża półprzewodników ma charakter globalny, a UE musi się mierzyć między innymi z silną konkurencją międzynarodową.

Udział poszczególnych światowych regionów w globalnych zdolnościach produkcji czipów (lata 2010–2030). Wszystkie wartości podano w przeliczeniu na ekwiwalent płytek krzemowych o średnicy 200 mm; na rysunku nie uwzględniono zakładów produkcyjnych o zdolnościach przetwarzania mniejszych niż 5 000 płytek krzemowych miesięcznie lub płytek o średnicy mniejszej niż 200 mm. Rysunek przedstawia zatem zdolności produkcyjne nowoczesnych zakładów wytwarzających półprzewodniki, w przypadku których średnica płytek jest większa lub równa 200 mm. Źródło: Europejski Trybunał Obrachunkowy na podstawie badania BCG (Boston Consulting Group) i SIA (Stowarzyszenie Branży Półprzewodników) z 2024 r.

Dynamika zmian udziału w wydatkach kapitałowych związanych z półprzewodnikami w podziale na miejsce siedziby przedsiębiorstwa (lata 1990–2022). Źródło: TechInsight

Kontrolerzy wykryli uchybienia w zakresie koncepcji, wdrażania i monitorowania wdrażania aktu. Opracowano go na szybko i nie przestrzegano przepisów związanych z oceną wcześniejszej strategii z 2013 roku i analizą powodów jej nieudanej realizacji.

Zalecenia Europejskiego Trybunału:

1. Pilne skonfrontowanie strategii z rzeczywistością i podjęcie niezbędnych krótkoterminowych działań naprawczych. Termin realizacji – 2025 r.
   • konfrontacja aktu z rzeczywistością, wzięcie pod uwagę dostępnych zasobów, globalnej konkurencji, a także kosztów energii i zależności w zakresie surowców;
   • podjęcie odpowiednich krótkoterminowych działań naprawczych niezbędnych do osiągnięcia celów strategicznych;
   • wprowadzenie mechanizmu systematycznego monitorowania, aby jak najszybciej wykrywać wszelkie przeszkody na drodze do osiągnięcia celów obecnej (i wszelkich przyszłych) strategii dotyczących mikrochipów, a także mechanizmów pozwalających na szybkie podjęcie działań naprawczych.
2. Rozpoczęcie przygotowywania kolejnej strategii dotyczącej półprzewodników. Termin realizacji – 2026 r.
   • analiza mocnych i słabych stron poprzednich strategii;
   • jasne i realistyczne, określone w czasie cele, uwzględniające aktualną sytuację unijnego sektora mikroczipów, potrzeby przemysłu UE, globalną konkurencję, koszty energii i dostawy surowców;
   • odpowiednie działania i finansowanie oraz dostosowanie ram prawnych;
   • skoordynowane podejście na szczeblu UE, w odniesieniu do interakcji z konkurującymi gospodarkami na arenie globalnej.

Trzy filary aktu w sprawie chipów:

Źródło: Europejski Trybunał Obrachunkowy

Opóźnienia we wdrażaniu Chips Act for Europe

Działania podejmowane w ramach filaru I opierają się na pięciu elementach. Nie określono jasnego harmonogramu działań, ale wzięto pod uwagę finansowanie unijne:

• Wirtualna platforma projektowa – 400 mln EUR
• Zaawansowane linie pilotażowe – 1 860 mln EUR
• Technologia chipów kwantowych – 200 mln EUR
• Sieć centrów kompetencji – 136 mln EUR (cztery lata)
• Fundusz na rzecz chipów – 550 mln EUR

Według Trybunału jest mało prawdopodobne, aby inwestycje w zakłady, realizowane w ramach filaru II, przyczyniły się do osiągnięcia celu cyfrowej dekady, zakładającego 20% udziału w rynku. Jeśli chodzi o filar III, to odnotowano pewne postępy w monitorowaniu, ale mechanizmy reagowania kryzysowego nie są jeszcze gotowe do wdrożenia.

Akt w sprawie czipów prawdopodobnie okaże się niewystarczającym bodźcem do uruchomienia koniecznych inwestycji, przy czym jego powodzenie zależy również od globalnej konkurencji
i innych kluczowych czynników.

Przegląd zachęt rządowych w innych regionach świata:

Źródło: Europejski Trybunał Obrachunkowy na podstawie badania BCG (Boston Consulting Group) i SIA (Stowarzyszenie Branży Półprzewodników) z 2024 r.

Inicjatywy wielu krajów, w tym USA, Tajwanu i Japonii, stanowią bezpośrednią konkurencję dla aktu w sprawie chipów. Duży nacisk położono tam na badania i rozwój zaawansowanych technologii.

UE i USA mają podobnie ambitne cele dotyczące zwiększenia swoich zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników i zmniejszenia zależności od łańcuchów dostaw, w których dominującą rolę odgrywają państwa azjatyckie. Chcą też zwiększyć wewnętrzną odporność w zakresie technologii krytycznych. Zarówno UE, jak i USA wyznaczyły cele mające prowadzić do uzyskania znacznego udziału w rynku. UE dąży do osiągnięcia 20%, natomiast USA stwierdziły, że do 2032 r. osiągną 30% światowej produkcji.

Tajwan uruchomił program o wartości 300 mld nowych dolarów tajwańskich (8,8 mld EUR) w celu wspierania innowacji w zakresie półprzewodników (sztuczna inteligencja, rozwój talentów, inwestycje międzynarodowe). Jego długoterminowym celem jest osiągnięcie 40% udziału w rynku projektowania układów scalonych i 80% udziału w rynku zaawansowanych półprzewodników do 2033 r.

Japoński RAPIDUS jest ukierunkowany na rozpoczęcie produkcji mikrochipów w technologii 2 nm do 2027 roku.

USA inwestuje w samochodowe technologie półprzewodnikowe, tradycyjnie będące silną stroną UE.

Zachęty podatkowe na rzecz branży mikrochipów w UE

Włochy stosują szereg zachęt podatkowych przeznaczonych dla sektora półprzewodników, stanowiące część szerszej strategii. W odpowiedzi na akt w sprawie czipów, w 2023 roku wprowadzono ulgi podatkowe o wartości około 0,5 mld EUR do 2028 r. na działalność badawczo-rozwojową w dziedzinie mikroelektroniki.

W Niderlandach w latach 2018–2022 dwóm przedsiębiorstwom z branży półprzewodników przyznano obniżki podatku od osób prawnych na łączną kwotę 3,1 mld EUR, podczas gdy w latach 2015–2022 średnie roczne finansowanie unijne na rzecz niderlandzkiego przemysłu półprzewodników wynosiło 66 mln EUR.

W Niemczech, w ramach programu obniżania podatku energetycznego, zwolniono dużych odbiorców energii z opłat sieciowych, w tym przedsiębiorstwa produkujące półprzewodniki,. Komisja uznała jednak ten środek za niezgodny z rynkiem wewnętrznym i zobowiązała państwo członkowskie do odzyskania pomocy.

Napięcia geopolityczne i kontrole wywozu

Globalny łańcuch dostaw jest w dużym stopniu narażony na skutki napięć geopolitycznych. Agresja Rosji na Ukrainę zakłóciła światowe dostawy neonu, który ma kluczowe znaczenie w litografii laserowej stosowanej w produkcji mikrochipów. Napięcia między Chinami a Tajwanem również są źródłem utrzymującego się braku bezpieczeństwa w tym sektorze.

Kontrole wywozu w UE i innych częściach świata mogą znacząco zakłócić globalne łańcuchy dostaw i ograniczyć dostęp do materiałów krytycznych i zaawansowanych technologii. Takie ograniczenia zwiększają koszty produkcji, opóźniają dostęp do sprzętu i zmniejszają konkurencyjność. Negocjacje w tej dziedzinie często odbywają się na szczeblu państw członkowskich, a nie na szczeblu UE. Przykładowo eksport zaawansowanego sprzętu ASML do Chin został ograniczony w wyniku rozmów między USA a Niderlandami. W następstwie wprowadzonych w 2022 r. przez USA kontroli wywozu najnowocześniejszego sprzętu półprzewodnikowego do Chin, Japonia i Niderlandy uzgodniły dodatkowe ograniczenia w marcu 2023 r. USA mogą dążyć do rozszerzenia tych kontroli na mniej zaawansowane maszyny i urządzenia.

Kontrolerzy Trybunału przewidują, że do 2030 r. globalny niedobór w branży półprzewodnikowej wyniesie milion wykwalifikowanych pracowników. W akcie uwzględniono rozwój umiejętności jako cel strategiczny w ramach filaru I, powierzając to zadanie przyszłym centrom kompetencji. Platforma EUROPRACTICE, powiązany projekt RETICLES i Europejska Akademia Umiejętności mają pomóc w wypełnieniu luki. W bardziej ogólnym ujęciu cel dotyczący podnoszenia kwalifikacji może być również finansowany z budżetu UE, czyli Europejskiego Funduszu Społecznego Plus lub programu „Cyfrowa Europa”.

Główne dokumenty programowe opublikowane od 2013 roku:

Źródło: Europejski Trybunał Obrachunkowy

Zespół kontrolny: (od lewej) Federica Di Marcantonio, Gediminas Macys, Panagiotis Pavlopoulos, Manja Ernst, Eric Braucourt, Rafał Gorajski, Guido Fara, Annemie Turtelboom, Austin Maloney, Aleksandra Kliś-Lemieszonek.

Link do sprawozdania Europejskiego Trybunału Obrachunkowego