9 maja 2025 r. — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, opublikował wyniki finansowe za kwiecień 2025 roku. Przychody skonsolidowane wyniosły 349,57 mld NTD, co oznacza wzrost o 22,2% w stosunku do marca 2025 r. oraz o 48,1% w porównaniu z kwietniem 2024 r. Przychody za okres od stycznia do kwietnia 2025 r. osiągnęły 1 188,82 mld NTD, co stanowi wzrost o 43,5% względem analogicznego okresu roku poprzedniego.

Wraz z imponującymi wynikami finansowymi TSMC potwierdziło swoje plany dotyczące wdrożenia litografii klasy 1,4 nm. Już na początku kwietnia firma rozpoczęła przyjmowanie zamówień na podłoża półprzewodnikowe w technologii 2 nm, a pierwszym odbiorcą będzie Apple. Produkcja układów w technologii 1,4 nm planowana jest na rok 2028.

Źródło: telepolis

Sympozjum w Santa Clara – zapowiedzi TSMC

Kolejny skok technologiczny 1,4 nm został ogłoszony przez TSMC podczas tegorocznego sympozjum, które odbyło się 23 kwietnia 2025 roku w Santa Clara Convention Center w Kalifornii. Zaprezentowano tam osiągnięcia firmy w zakresie zaawansowanych procesów litograficznych i technologii pakowania chipów. Wydarzenie nie było jedynie datą w kalendarzu, ale także sygnałem dla ekspertów i zespołów projektowych, by przygotować własne projekty pod nową technologię, przeprowadzić symulacje, analizy termiczne oraz testy integralności sygnału.

TSMC a międzynarodowa konkurencja

Dyrektor generalny C.C. Wei podkreślił, że klienci firmy nieustannie poszukują rozwiązań technologicznych. Choć TSMC utrzymuje czołową pozycję w wyścigu miniaturyzacyjnym, wyzwanie stanowią konkurenci tacy jak Samsung i Intel. Samsung porzucił własny projekt chipów 1,4 nm, koncentrując wysiłki badawczo-rozwojowe na technologii 1 nm, której masowa produkcja ma ruszyć w 2029 roku.

Według dostępnych informacji, litografia 1,4 nm od TSMC zaoferuje 15% wzrost wydajności oraz 30% redukcję zużycia energii względem wcześniejszych generacji. Chociaż oficjalnie nie podano, który klient jako pierwszy skorzysta z tej technologii, wiele wskazuje na to, że będzie to ponownie Apple — z uwagi na bliskie relacje handlowe na poziomie strategicznym i potencjale dużych zamówień.

Nowa generacja pakowania chipów

TSMC zapowiada również wdrożenie nowej generacji technologii pakowania, pozwalającej na integrację wielu wyspecjalizowanych układów w jednej obudowie. Zamiast skupiać się jedynie na szybkości pojedynczego chipu, istotne staje się zapewnienie efektywnej współpracy różnych komponentów w ramach jednej, zoptymalizowanej architektury systemowej. To z kolei generuje dodatkowe wyzwania w zakresie chłodzenia, integralności sygnału, zarządzania zasilaniem oraz eliminacji opóźnień i zakłóceń.

Źródło: informacje prasowe