Nowy miniaturowy moduł SiC MOSFET firmy Toshiba
Toshiba Electronics Europe GbmH wprowadziła do oferty nowe tranzystory MOSFET z węgliku krzemu (SiC). Elementy MG800FXF2YMS3 zawierają dwa kanały MOSFET o dopuszczalnym napięciu do 3300 V zdolne do obsługi prądów do 800 A. Tranzystory są przeznaczone głównie do modułów o dużej gęstości mocy w tym w sprzęcie przemysłowym i sterownikach silników, inwerterów mocy w systemach energii odnawialnej, a także w konwerterach niezbędnych w transporcie kolejowym.
Kluczową cechą modułów SiC MOSFET, pozwalających na osiągnięcie tak dobrych parametrów, jest technologia tworzenia obudów firmy Toshiba. Obudowy iXPLV stosowane w tych modułach korzystają z technologii spiekanego srebra, która pozwala osiągnąć wyższy stopień wydajności. Moduł wytrzymuje temperaturę kanału do 175°C, a także zapewnia izolację do 6000 VRMS. Straty przełączania wynoszą dla włączania i wyłączania odpowiednio 250 mJ i 240 mJ, natomiast indukcyjność pasożytnicza wynosi typowo 12 nH.
Więcej informacji na stronie https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/mosfets/sic-mosfet-modules/detail.MG800FXF2YMS3.html


Scanway osiągnął w 2025 roku blisko dwukrotny wzrost przychodów ogółem
SpaceForest ogłasza otwarty nabór ładunków i eksperymentów do misji rakiety PERUN w 2026 roku – starty w Portugali, Polsce i Danii
AMB Technic został nowym dystrybutorem pieców rozpływowych Vitronics Soltec w Polsce 


![https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png)

