Już niedługo MIXDES – międzynarodowa konferencja naukowa poświęcona projektowaniu układów i systemów elektronicznych

MIXDES (Mixed Design of Integrated Circuits and Systems) odbywa się co roku, od 32 lat. Należy do jednego z najważniejszych forów poświęconych najnowszym osiągnięciom w zakresie metod projektowania mikro- i nanoelektroniki, modelowania, symulacji, testowania oraz technologii wytwarzania w różnych obszarach, w tym systemów wbudowanych, MEMS, czujników, aktuatorów, urządzeń energetycznych oraz zastosowań biomedycznych.

Najbliższe, już 33. wydarzenie będzie miało miejsce w Poznaniu, w dniach 25-26 czerwca br.

Konferencja stanowi platformę, na której naukowcy, inżynierowie oraz doktoranci dyskutują m.in. o:

• Projektowaniu układów scalonych i mikrosystemów
• Elektronice mocy i przetwarzaniu sygnałów
• Modelowaniu, symulacji oraz testowaniu półprzewodników i czujników
• Problemach termicznych w mikroelektronice

Zaproszeni prelegenci:

Program konferencji obejmuje dwa dni sesji i obejmuje wykłady zaproszonych prelegentów:

• Digital Education in Engineering Practical Work. Prof. Timothy D. Drysdale (University of Edinburgh, Wielka Brytania)
• Photonic Integration for Optical Interconnect and Sensing Applications. Prof. San-Liang Lee (National Taiwan University of Science and Technology, Tajwan)
• TSRI Platform for Advanced Packaging and Silicon Photonics – Ecosystem for Industry–Academia–Research Collaboration. Chien-Nan Liu (Taiwan Semiconductor Research Institute, Tajwan

Cztery sesje specjalne:

• Postępy w inteligentnej elektronice dla sztucznej inteligencji i technologii przyszłości organizowana przez prof. Chia-Yu Yao (National Taiwan University of Science and Technology, Tajwan) oraz prof. Chih-Wen Lu (National Tsing Hua University, Tajwan)
• Najważniejsze osiągnięcia linii pilotażowej FAMES – aktualny rozwój technologii FD SOI oraz zastosowań RRAM organizowana przez dr. Piotra Wiśniewskiego (Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT, Polska)
• Ekosystem otwartego krzemu (open-source silicon) organizowana przez dr. Krzysztofa Hermana oraz dr. Władysława Grabińskiego (IHP – Leibniz Institute for High Performance Microelectronics, Germany)
• Bezzałogowe statki powietrzne (UAV) jako platforma dla różnych zastosowań organizowana przez prof. Pawła Śniatałę (Politechnika Poznańska, Polska)

Wydarzenia towarzyszące

Program konferencji jest dodatkowo wzbogacony o dwa wydarzenia towarzyszące:

1. Analogowe projektowanie układów scalonych z wykorzystaniem narzędzi open-source oraz IHP-Open-PDK (całodniowe warsztaty organizowane 24 czerwca 2026 r. na Politechnice Poznańskiej)
2. Zagadnienia projektowania odpornych systemów heterogenicznych wielowarstwowych typu interposer 2.5–3D dla zarządzania cyklem życia układów scalonych (45‑minutowy tutorial organizowany 26 czerwca 2026 r.). Oba wydarzenia są organizowane przez IHP – Leibniz Institute for High Performance Microelectronics, Niemcy

Podstawą konferencji są jednak artykuły regularne, wybrane spośród zgłoszeń pochodzących z 16 krajów.

Wszystkie prace zostały zrecenzowane, a Organizatorzy pragną podziękować wszystkim wybitnym naukowcom, którzy wsparli konferencję, uczestnicząc w pracach Międzynarodowego Komitetu Programowego oraz recenzując nadesłane artykuły.

Procentowy udział autorów w podziale na kraje przedstawia poniższa grafika:

Przyszłoroczna konferencja odbędzie się w dniach 23–25 czerwca 2027 r., w Częstochowie. Wszystkich chcących wziąć udział organizatorzy zapraszają do śledzenia informacji prezentowanych na stronie MIXDES.

Wojciech Tylman, Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych
Politechnika Łódzka, Przewodniczący Komitetu Organizacyjnego MIXDES 2026

Mikrokontroler.pl jest patronem medialnym wydarzenia.