Platforma AMD ze zintegrowaną pamięcią dla systemów kosmicznych i lotniczych

Architekci specjalistycznych systemów komputerowych od lat musieli wybierać pomiędzy wydajnością pamięci a ograniczeniami przestrzeni, poboru energii i cyklu życia produktów. Firma AMD przedstawiła nową platformę AMD Versal™ Premium Gen 2 MoP (Memory on Package), która odpowiada na ten problem. Jest to adaptacyjny układ SoC, który integruje pamięć bezpośrednio w obudowie układu, co pozwala uniknąć kompromisów w projektowaniu sprzętu i upraszcza budowę wydajnych systemów.

Nowe rozwiązanie oferuje do 32 GB pamięci LPDDR5X, o przepustowości sięgającej 288 GB/s. W formie układu o powierzchni nawet o 60% mniejszej, w porównaniu do konfiguracji z modułami zewnętrznymi. Taka integracja to krótsze ścieżki transferu danych, czyli także niższe opóźnienia i lepsza efektywność energetyczna, a jednocześnie prostsze projektowanie i krótszy czas potrzebny na opracowanie urządzenia i wprowadzenie go na rynek. Dodatkowo wsparcie nowoczesnych interfejsów oraz 15-letni cykl życia sprawiają, że rozwiązanie jest atrakcyjne dla systemów wymagających wysokiej niezawodności i skalowalności, jak urządzenia lotnicze, kosmiczne, telekomunikacyjne, AI i inne.

Kluczowe zalety nowego rozwiązania AMD:

• Integracja pamięci LPDDR5X w obudowie układu
• Do 32 GB pamięci i przepustowość do 288 GB/s
• Redukcja powierzchni płytki nawet o 60%
• Obsługa PCIe 6.0, CXL 3.1
• 15-letnia dostępność
• Praca w warunkach od -40 do 110 stopni Celsjusza
• Możliwość wykorzystania w permanentnie włączonych systemach

– Przez lata architekci systemów musieli wybierać między pożądaną przepustowością pamięci a przestrzenią, zużyciem energii i trwałością, z którymi ich programy faktycznie mogły się pogodzić. Technologia Memory on Package eliminuje ten kompromis. Nasi klienci mogą projektować systemy zgodnie z własnymi wyobrażeniami, a nie w oparciu o ograniczenia pamięci, i szybciej wprowadzać je na rynek – podkreślił Sumit Shah, dyrektor ds. zarządzania produktami i marketingu w dziale Adaptive and Embedded Computing Group, AMD