Xilinksowy pomysł na „7”: nowe rodziny FPGA
W połowie zeszłego roku firma Xilinx ogłosiła rozpoczęcie prac nad nowymi rodzinami układów FPGA. Zainicjowane prace dotycząca jednocześnie aż trzech rodzin układów, co wynika z faktu ujednolicania przez producenta konfigurowalnych platform sprzętowych stosowanych we wszystkich układach.
Producenci układów programowalnych regularnie modyfikują swoje oferty, przy czym w większości przypadków każda nowa rodzina wymagała dogłębnego poznania i zrozumienia specyfiki zastosowanych rozwiązań. Wiąże się z tym także konieczność przygotowywania projektów (zwłaszcza w przypadku stosowania opisów HDL o niskim stopniu abstrakcji) z uwzględnieniem specyfiki układów docelowych. W przypadku zaawansowanych projektów konieczne było stosowanie zindywidualizowanych opisów HDL (także optymalizowanych IP core’ów), które uwzględniały zarówno działanie syntezera logicznego w narzędziu projektowym jak i możliwości układów FPGA, w których projekty były implementowane. Do takiej – niezbyt komfortowej – sytuacji konstruktorzy korzystający z układów PLD przywykli, ale rosnące wymagania stawiane biurom konstrukcyjnym (związane przede wszystkim z koniecznością szybkiego opracowywania coraz bardziej skomplikowanych projektów) spowodowały, że firma Xilinx podjęła decyzję o zmianie podejścia do realizacji projektów implementowanych w PLD.
Rodzina „7” na stosieNowe układy FPGA są produkowane przez firmę Xilinx w nowoczesnej technologii Stacked Silicon Interconnect, dzięki której kilka struktur konfigurowalnych jest integrowanych na podłożu krzemowym w jeden układ o ustalonym wyposażeniu wewnętrznym. Struktury z wyprowadzeniami BGA są montowane na podłożu krzemowym, które spełnia rolę bazy mechanicznej i płytki łączącej struktury w całość.
Budowa układów FPGA z serii „7”
Takie rozwiązanie pozwala uzyskać układy o bardzo dużych zasobach, charakteryzujące się niewielkim poborem mocy i relatywnie niskiej cenie – bowiem uzysk produkcyjny gęstych struktur o dużych wymiarach często nie przekracza 40%. |
Do pobrania
Od wzmacniacza nieodwracającego do integratora i wzmacniacza ładunkowego, czyli historia z zaskakującą pointą jak w dobrym kryminale 
Green czy smart? Jak decyzje ESG zaczynają optymalizować procesy produkcyjne 
Firma Semicon ma w ofercie narzędzia do obróbki przewodów 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
