RS Components wprowadza do sprzedaży obudowy termoplastyczne Fibox
RS Components wprowadził do oferty nowe obudowy z tworzywa ABS i poliwęglanu Cardmaster i Piccolo fińskiego producenta Fibox. Jest to światowy lider w dziedzinie produkcji obudów termoplastycznych przeznaczonych do urządzeń o znaczeniu krytycznym do użytku w wymagających warunkach.
Obudowy Cardmaster są przeznaczone do ochrony aparatury pomiarowej, monitorującej i sterującej procesami. Są dostępne w rozmiarach od 166×160×80 mm do 390×316×167 mm. Posiadają dwie komory: jedną na układy elektroniczne i czujniki z gniazdami do montażu PCB, a drugą — na zaciski i przewody. Obudowy poliwęglanowe Cardmaster zapewniają stopień ochrony IP65, a także odporność na uderzenia IK07 lub IK08. Spełniają wymogi standardów NEMA dla obudów typu 1, 4, 4X, 12 lub 13, wymogi normy bezpieczeństwa UL 746C 5V dla produktów z materiałów polimerowych oraz normy UL 508 dla przemysłowych urządzeń sterujących. Wersje z tworzywa ABS mogą spełniać wymogi standardów IP65, IK07, NEMA typu 1, 4, 4X, 12 i 13, a także normy odporności na zapłon UL 94 HB.
Dostępne są mocowane na śruby pokrywy ze stałym nieprzezroczystym obramowaniem lub przyciemniane przezroczyste pokrywy na zawiasach. Umożliwia to łatwy dostęp i kontrolę przez techników serwisowych
Obudowy z serii Piccolo
Obudowy Piccolo są przystosowane do umieszczania w nich przycisków, listew zaciskowych i innych urządzeń sterujących. Doskonale nadają się także do montażu elementów sterujących dźwigami i podnośnikami. Są to jednokomorowe obudowy o wymiarach od 110×80×65 mm do 230×140×125 mm. Wersje z poliwęglanu spełniają wymogi norm IP66/67, IK08, NEMA typu 1, 4X, 6, 12 i 13, UL 746C 5V, a także UL 508. Natomiast te wykonane z tworzywa ABS zapewniają ochronę klasy IP66/67 i IK07. Wysokiej jakości wykończenie powierzchni obudów umożliwia wykonywanie nadruków. Obudowy z poliwęglanu są dostępne z przezroczystymi i nieprzezroczystymi pokrywami, a wykonane z tworzywa ABS — z nieprzezroczystymi.
Obudowy Fibox Cardmaster i Piccolo w wersji z poliwęglanu są przystosowane do użytkowania w temperaturze od -40°C do +120°C (krótkotrwale), a także od -40°C do +80°C (stale). Dla wersji z tworzywa ABS wartości te wynoszą odpowiednio od -40°C do +80°C, a także od -40°C do +60°C. Oba rodzaje produktów są już dostępne w ofercie firmy RS w regionach EMEA oraz Azji i Pacyfiku.


Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



