Attopsemi rozszerza swoje sprawdzone portfolio I-fuse® OTP na platformie X-FAB 180 nm
X-FAB Silicon Foundries SE oraz Attopsemi Technology, ogłosiły udaną demonstrację najnowszej wersji I-fuse S3® OTP Attopsemi na platformie technologicznej X-FAB XH018. Osiągnięcie to zapewnia klientom X-FAB większą elastyczność w wyborze optymalnego rozwiązania OTP dla ich projektów.

Po wcześniejszym ogłoszeniu demonstracji i dostępności I-fuse S3® OTP opartego na układach zasilanych napięciem 3,3 V, w nowym projekcie zastosowano elementy przystosowane do zasilania napięciem 1,8 V. Dzięki temu zmniejszono czterokrotnie powierzchnię w porównaniu do istniejącej wersji. Obie wersje są dostępne w różnych gęstościach pamięci, od 8 bitów do 8 k × 8 bitów (64 kbitów).
I-fuse S3® OTP (gdzie S3 oznacza „super-mały i skalowalny”) to innowacja w projektowaniu urządzeń peryferyjnych, która uzupełnia technologię komórek I-fuse®. Dzięki zastosowaniu nowatorskiej architektury macierzowej osiąga kompaktową obudowę i skalowalność, ściśle zgodną z prawem Moore’a dla małych i średnich aplikacji OTP. Innowacja ta została włączona do XH018 firmy X-FAB, potężnego modułowego czujnika i wysokonapięciowej technologii EPI, obsługującej rozszerzony zakres temperatur od -40°C do 175°C i napięcia 1,8 V/3,3 V. Czujniki charakteryzują się ultra niskim poziomem szumów i są zaprojektowane do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych.
– Jesteśmy zadowoleni z wydajności platformy XH018. Wysoka niezawodność i możliwość pracy w wysokich temperaturach procesu X-FAB wspiera naszą bezprecedensową wydajność I-fuse® OTP. Bardzo zachęcające jest to, że nasza współpraca zapoczątkowała już nowe projekty ze wspólnymi klientami w obszarach przemysłowych i konsumenckich, a także zaczyna wspierać nowe możliwości w sektorze medycznym. Dzięki sprawdzonej funkcjonalności IP do 150°C, ma on również potencjał, aby zapewnić dodatkowe możliwości w zastosowaniach motoryzacyjnych – powiedział Shine Chung, prezes Attopsemi.
– Rozszerzenie Attopsemi I-fuse® IP na naszą technologię XH018 daje naszym klientom więcej możliwości integracji i osadzania sprawdzonego IP innych firm w ich projektach. Pomaga to zoptymalizować czas wprowadzania produktów na rynek przy jednoczesnym utrzymaniu opłacalnego podejścia bez dodatków maskujących do podstawowego procesu X-FAB. Rozwiązania te idealnie pasują do naszego portfolio NVM, uzupełniając nasze ukierunkowane na motoryzację rozwiązania OTP i wieloprogramowalne, takie jak Flash i NVRAM. Obserwujemy rosnące zainteresowanie tymi rozwiązaniami, zwłaszcza w zastosowaniach przemysłowych, IoT i medycznych, gdzie niewielki rozmiar ma ogromne znaczenie –dodał Nando Basile, Product Marketing Manager ds. rozwiązań pamięciowych w X-FAB.
Słowniczek
IoT – Internet rzeczy
IP – własność intelektualna
OTP – programowalny jednorazowo
NVM – pamięć nieulotna
NVRAM – nieulotna pamięć o dostępie swobodnym
Źródło: informacje prasowe

Avnet Silica wprowadza tanią platformę MiniZed dla systemów wizyjnych i przemysłowych systemów IoT
X-FAB wprowadza wbudowane rozwiązanie Flash w technologii 110 nm Automotive BCD-on-SOI
X-FAB rozwija wysokonapięciowy proces produkcyjny 180 nm dla układów automotive 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



