IC-Link by imec dołącza do TSMC 3DFabric® Alliance: zaawansowane pakowanie oraz innowacje w chipach 3D

Imec, centrum badań i innowacji w dziedzinie zaawansowanych technologii półprzewodnikowych, ogłosiło, że IC-Link by imec – dostawca usług projektowych i produkcyjnych imec w zakresie układów ASIC i fotoniki krzemowej – dołączył do sojuszu TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Jako część ekosystemu TSMC OIP, sojusz 3DFabric Alliance umożliwia innowacje w zakresie trójwymiarowych układów scalonych (IC), gotowość do wdrożenia oraz przyjęcie przez klientów technologii TSMC 3DFabric – kompleksowej rodziny technologii trójwymiarowego układania warstw krzemu i zaawansowanego pakowania, w tym TSMC-SoIC®, CoWoS®, InFO oraz TSMC-SoW™. Dzięki tej współpracy firma IC-Link wzmocni swoje możliwości w zakresie zaawansowanej integracji chipów, a klienci oraz rozbudowany ekosystem 3DFabric będą mogli korzystać z globalnych usług ASIC firmy imec.

Ciągły rozwój sztucznej inteligencji, obliczeń o wysokiej wydajności oraz aplikacji wymagających dużej ilości pamięci sprawia, że tradycyjne podejścia do projektowania chipów osiągają swoje granice. Coraz częściej wydajność systemu, efektywność energetyczna i koszt zależą nie tylko od miniaturyzacji tranzystorów, ale także od tego, w jaki sposób układy scalone są zintegrowane w spójny system. Integracja chipów i pamięci poprzez zaawansowane pakowanie przestała więc być kwestią drugorzędną, a stała się centralnym elementem innowacji w tej dziedzinie.

Poszerzenie globalnej wiedzy specjalistycznej w zakresie usług ASIC

Projektowanie najnowocześniejszych układów scalonych i opakowań wymaga optymalizacji poprzez iteracyjne cykle rozwoju między zespołami projektowymi, integracyjnymi i produkcyjnymi. Dzięki sojuszowi TSMC 3DFabric Alliance partnerzy zyskują wczesny dostęp do technologii 2.5D/3D, co znacznie przyspieszy rozwój.

– Opierając się na wiedzy imec w zakresie zaawansowanych opakowań i integracji heterogenicznej, firma IC-Link dołącza teraz do sojuszu TSMC 3DFabric Alliance, wysyłając jasny sygnał, że jest gotowa podjąć się najbardziej zaawansowanych projektów w branży, szczególnie w Europie i Ameryce Północnej. Współpraca ta ma szczególne znaczenie dla firm projektujących półprzewodniki na rynki HPC, motoryzacyjny, mobilny i telekomunikacyjny, gdzie zaawansowane opakowania stały się decydującym czynnikiem wpływającym na wydajność, efektywność energetyczną i czas wprowadzenia produktu na rynek. Dzięki 3DFabric Alliance nasi klienci zyskują dostęp do zaawansowanej wiedzy w zakresie opakowań oraz płynniejszą ścieżkę do produkcji wielkoseryjnej i industrializacji, a jednocześnie nadal korzystają z naszych elastycznych modeli biznesowych – powiedział Ozgur Gursoy, dyrektor ds. portfolio i strategii w dziale usług ASIC firmy IC-Link.

– W TSMC aktywnie współpracujemy z członkami 3DFabric Alliance, aby przyspieszyć wdrażanie projektów dzięki naszym technologiom układów scalonych 3D. Z zadowoleniem przyjmujemy rozszerzoną współpracę imec z ekosystemem OIP w ramach 3DFabric Alliance i cieszymy się na wspólną pracę, która przyniesie jeszcze większą wartość dla branży – dodał Aveek Sarkar, dyrektor działu zarządzania ekosystemem i sojuszami w TSMC.

IC-Link by imec jest członkiem TSMC Value Chain Alliance (VCA) od 2009 r. oraz Design Center Alliance (DCA) od 2007 r., a obecnie jest członkiem 3DFabric Alliance z siedzibą w Europie, co podkreśla jego pozycję jako kluczowego gracza w dziedzinie zaawansowanych układów ASIC i integracji systemów.

To rozszerzone porozumienie wzmacnia strategiczne ukierunkowanie imec na skalowanie systemów i integrację heterogeniczną, łącząc badania na wczesnym etapie bezpośrednio z wdrożeniami przemysłowymi. W miarę jak branża zmierza w kierunku modułowych systemów wieloukładowych, partnerstwa takie jak ekosystem TSMC OIP i 3DFabric Alliance będą odgrywać kluczową rolę w tworzeniu skalowalnych, wysokowydajnych rozwiązań dla komputerów nowej generacji.