LinkedIn YouTube Facebook
Szukaj

Newsletter

Proszę czekać.

Dziękujemy za zgłoszenie!

Wstecz
Aktualności

RS Components wprowadza do sprzedaży obudowy termoplastyczne Fibox

RS Components wprowadził do oferty nowe obudowy z tworzywa ABS i poliwęglanu Cardmaster i Piccolo fińskiego producenta Fibox. Jest to światowy lider w dziedzinie produkcji obudów termoplastycznych przeznaczonych do urządzeń o znaczeniu krytycznym do użytku w wymagających warunkach.

Obudowy Cardmaster są przeznaczone do ochrony aparatury pomiarowej, monitorującej i sterującej procesami. Są dostępne w rozmiarach od 166×160×80 mm do 390×316×167 mm. Posiadają dwie komory: jedną na układy elektroniczne i czujniki z gniazdami do montażu PCB, a drugą — na zaciski i przewody. Obudowy poliwęglanowe Cardmaster zapewniają stopień ochrony IP65, a także odporność na uderzenia IK07 lub IK08. Spełniają wymogi standardów NEMA dla obudów typu 1, 4, 4X, 12 lub 13, wymogi normy bezpieczeństwa UL 746C 5V dla produktów z materiałów polimerowych oraz normy UL 508 dla przemysłowych urządzeń sterujących. Wersje z tworzywa ABS mogą spełniać wymogi standardów IP65, IK07, NEMA typu 1, 4, 4X, 12 i 13, a także normy odporności na zapłon UL 94 HB.

Dostępne są mocowane na śruby pokrywy ze stałym nieprzezroczystym obramowaniem lub przyciemniane przezroczyste pokrywy na zawiasach. Umożliwia to łatwy dostęp i kontrolę przez techników serwisowych

Obudowy z serii Piccolo

Obudowy Piccolo są przystosowane do umieszczania w nich przycisków, listew zaciskowych i innych urządzeń sterujących. Doskonale nadają się także do montażu elementów sterujących dźwigami i podnośnikami. Są to jednokomorowe obudowy o wymiarach od 110×80×65 mm do 230×140×125 mm. Wersje z poliwęglanu spełniają wymogi norm IP66/67, IK08, NEMA typu 1, 4X, 6, 12 i 13, UL 746C 5V, a także UL 508. Natomiast te wykonane z tworzywa ABS zapewniają ochronę klasy IP66/67 i IK07. Wysokiej jakości wykończenie powierzchni obudów umożliwia wykonywanie nadruków. Obudowy z poliwęglanu są dostępne z przezroczystymi i nieprzezroczystymi pokrywami, a wykonane z tworzywa ABS — z nieprzezroczystymi.

Obudowy Fibox Cardmaster i Piccolo w wersji z poliwęglanu są przystosowane do użytkowania w temperaturze od -40°C do +120°C (krótkotrwale), a także od -40°C do +80°C (stale). Dla wersji z tworzywa ABS wartości te wynoszą odpowiednio od -40°C do +80°C, a także od -40°C do +60°C. Oba rodzaje produktów są już dostępne w ofercie firmy RS w regionach EMEA oraz Azji i Pacyfiku.

Autor: RS Components