Firma Anderson Power Products poszerzyła swoją ofertę o pierwsze na rynku wielostykowe złącza spełniające wymagania systemów z ogniwami fotowoltaicznymi
Oparte na rdzeniu Cortex-M0+ mikrokontrolery Kinetis z transceiverem radiowym na pasmo poniżej 1GHz
Rodzina mikrokontrolerów Kinetis powiększyła się o nowe układy KW01 z rdzeniem ARM Cortex-M0+ oraz transceiverem radiowym na pasmo poniżej 1 GHz.
Nowa grupa mikrokontrolerów o niskim poborze prądu w rodzinie Precision32 firmy Silicon Labs
SiM3L1xx to nowa grupa opartych na rdzeniu ARM Cortex-M3 mikrokontrolerów z rodziny Precision32, której układy wyróżniają się bardzo niskim poborem prądu.
Układy typu SoC dla inteligentnych mierników od firmy Maxim
W układach SoC z rodziny Zeus przeznaczonych do zastosowania w inteligentnych miernikach energii zintegrowano trzy jednostki obliczeniowe, co pozwala na podział i niezależne wykonywanie zadań: pomiarowych, przetwarzania danych oraz komunikacyjnych i interfejsu użytkownika.
Pierwszy na rynku układ SoC z rdzeniem ARM Cortex-M4 i modemem do komunikacji PLC od firmy Atmel
Atmel SAM4SP32A to pierwszy na rynku układ typu SoC, w którym zintegrowano rdzeń ARM Cortex-M4 oraz modem umożliwiający transmisję danych z wykorzystaniem linii zasilania.
Nowe dyski SSD firmy Samsung
W serii 840 dostępne są dyski ogólnego przeznaczenia oraz zaawansowana linia do zastosowań profesjonalnych, nazwana PRO.
Odbiornik pomiarowy EMC firmy Rohde & Schwarz
Firma R&S zaprezentowała nowy odbiornik o nazwie ESR, służący do pomiarów zakłóceń przewodzonych i promieniowanych.
Szkolenie on-line NI LabVIEW dla nauczycieli i studentów
25 października 2012 r. firma National Instruments zorganizuje seminarium on-line dotyczące podstaw programowania w LabVIEW i akwizycji danych.
Najmniejszy na rynku czujnik wilgotności i temperatury od firmy Sensirion
Firma Sensirion opracowała najmniejszy na rynku czujnik wilgotności i temperatury, nazwany SHTC1, o wymiarach 2 x 2 x 0.8 mm.
Nowy układ typu SoC do systemów smart metering firmy TI
Układ Smart Meter SoC firmy Texas Instruments składa się z trzech modułów: obliczeniowego (rdzeń ARM Cortex-M3), pomiarowego (do sygnałów jedno- i trójfazowych) oraz komunikacyjnego (do transmisji radiowej i PLC).