02.08.2012
Błędy w układach z serii X-Chip firmy FTDI
We wprowadzonych przez firmę FTDI do sprzedaży wiosną 2012 układach z serii X-Chip producent wykrył błąd konstrukcyjny praktycznie dyskwalifikujący stosowanie ich w komercyjnych aplikacjach.
Polega on na samoczynnym przechodzeniu układów w tryb uśpienia podczas transferów długich bloków danych składających się z logicznych „0”, co powoduje zerwanie transmisji i konieczność zainicjowania enumeracji USB.
Problem dotyczy wszystkich dotychczas produkowanych wersji krzemu (rev. A, B i C – rysunek 1), z których w oficjalnej sprzedaży znalazły się wersje B i C.
Producent przygotował erraty z wyjaśnionym sposobem rozwiązania problemu, dla każdego typu układów X-Chip z osobna – publikujemy je do pobrania poniżej.
Do pobrania
Grzegorz Kamiński: Może 2 nm technologiczne są większe od 2 nm metrycznie? 
TDK wprowadza na rynek kompaktowe warystory ThermoFuse do ochrony przeciwprzepięciowej do 50 kA 
CTP vs. RTP – kluczowe różnice między pojemnościowymi i rezystancyjnymi panelami dotykowymi 
