Analog Devices ADM3251: jednoukładowy interfejs RS232 z separacją galwaniczną

Kondensatory C2, C5, C6, C7 służą do wytworzenia dodatnich i ujemnych napięć typowych dla pracy w standardzie RS232. Pokazane na rysunku 3 złącza Con1 i Con2 (fotografia 4) są wykorzystywane do doprowadzenia zasilania (na płytce drukowanej są to zaciski oznaczone symbolami + i -) oraz do wyprowadzenia izolowanych galwanicznie sygnałów danych. Styk oznaczony na płytce symbolem „Ti” (Con1/2-3) jest wejściem dla sygnału danych wysyłanych portem RS232. Styk oznaczony symbolem „Ro” (Con1/2-2) jest wyjściem sygnału danych odebranych portem RS232. Izolowane galwanicznie wejście i wyjście pracują z poziomami logicznymi CMOS/TTL.

Fot. 4. Rozmieszczenie elementów na testowej płytce interfejsu z ADM3251E

Układ ADM3251E może pracować także w konfiguracji z wyłączoną wewnętrzną przetwornicą DC/DC. Jest ona wyłączana automatycznie, gdy napięcie zasilania VCC będzie miało wartość od 3V do 3,7V. Napięcie VCC zasila wtedy tylko część układu ADM3152E od strony TTL, bloki układu ADM3251E od strony RS232 muszą być zasilone zewnętrznym napięciem doprowadzonym do końcówki VISO (rysunek 5). Wartość napięcia V_ISO powinna zawierać się w przedziale od 3V do 5,5V.

Rys. 5. Konfiguracja pracy ADM3251E przy zasilaniu napięciem z zakresu 3…3,7 V

Ponieważ wewnętrzne elementy przetwornicy zastosowane w układzie ADM3251E pracują z częstotliwością nośną 300 MHz, należy zwrócić uwagę na znaczny poziom zakłóceń wytwarzanych na tej częstotliwości i częstotliwościach harmonicznych. Dla ich ograniczenia producent układu zaleca stosowanie 6-warstwowych płytek drukowanych z rozdzielonymi warstwami masy, zasilania i ścieżek. Przykłady i techniki ograniczenia emisji zakłóceń można znaleźć w dokumencie aplikacyjnym producenta oznaczonym jako AN-0971. Ważne aby na płytce PCB pojemności odsprzęgające C1 i C2 (rysunek 3) znalazły się jak najbliżej wyprowadzeń 3 i 4 oraz 19 i 20 układu scalonego. Jeżeli układ ma pracować w otoczeniu o wysokiej temperaturze wyprowadzenia mas powinny być połączone z dużymi płaszczyznami miedzi dla skutecznego odprowadzania ciepła.
Ryszard Szymaniak, Aries RS