Renesas finalizuje przejęcie Transphorm

Renesas Electronics Corporation ogłosił, że sfinalizował przejęcie Transphorm Inc., specjalizującej się w produkcji półprzewodników opartych na azotku galu (GaN). Inwestowanie w branżę energetyczną jest ważną częścią strategii firmy Renesas. Inne działania podjęte ostatnio w celu wzmocnienia tego segmentu objęły: otwarcie fabryki Kofu oraz fabryki 300-milimetrowych wafli dla produktów zasilających. Została też uruchomiona nowa linia produkcyjna SiC w fabryce Takasaki. Ponadto zawarto też umowę z Wolfspeed w celu zapewnienia stałych dostaw wafli SiC przez następne 10 lat. Dzięki technologii GaN, która jest teraz częścią portfolio Renesasa, firma ta jest w stanie zaoferować bardziej kompleksowe rozwiązania w zakresie zasilania.

Materiały WBG, takie jak GaN i węglik krzemu (SiC), są uważane za kluczowe technologie dla półprzewodników mocy nowej generacji ze względu na ich doskonałą wydajność energetyczną, wyższe częstotliwości przełączania i niewielkie rozmiary w porównaniu z konwencjonalnymi tranzystorami opartymi na krzemie. Oczekuje się, że zarówno produkty oparte na GaN, jak i SiC będą szybko rozwijane w ciągu następnej dekady. Popyt będzie napędzany przez branżę pojazdów elektrycznych (EV), falowników, serwerów centrów danych, sztucznej inteligencji (AI), energii odnawialnej, przemysłowej konwersji mocy, aplikacji konsumenckich i innych.

Renesas zaprezentował 15 nowych, gotowych do wprowadzenia na rynek projektów referencyjnych, które łączą nowe produkty GaN z wbudowanym przetwarzaniem, zasilaniem, łącznością i portfolio analogowym. Obejmują one projekty technologii GaN klasy motoryzacyjnej firmy Transphorm, zintegrowane z pokładowymi ładowarkami akumulatorów, a także rozwiązaniami układu napędowego „3 w 1” dla pojazdów elektrycznych.

Firma dostarcza ponad cztery miliardy części rocznie m.in. do systemów zasilania, produktów dyskretnych i szerokopasmowych. Znajdują one zastosowania w motoryzacji, IoT, infrastrukturze i przemyśle. Oferta układów zasilania płynnie łączy się z rozwiązaniami MCU, MPU, SoC i analogowymi.

Żródło: materiały prasowe