DGTronik modernizuje swój park maszynowy i zwiększa wydajność o 30%
Na początku września, DGTronik ze Straszyna wzbogaci swój park maszynowy o dwa nowe urządzenia do układania komponentów, które zastąpią dwa obecne starszej generacji. Dzięki tej modernizacji firma zwiększy wydajność drugiej linii SMT o 30%, co pozwoli na skrócenie terminów realizacji o kilka tygodni.
Nowy sprzęt to SIPLACE SX2 2 gantries z głowicami: 2x CP20 P2 (86 500 el. na godz.), CPP oraz Twinhead (27 000 el. na godz.), a dokładniej:
-
ASMPT SIPLACE SX2, 2x CP20 P2 (rok produkcji 2024)
-
ASMPT SIPLACE SX2, CPP + Twinhead (rok produkcji 2024)

Źródło: DGTronik sp. z o.o.
SIPLACE SX to wiodąca na świecie platforma do układania elementów elektronicznych o dużym zróżnicowaniu produkcji. Jej elastyczność zaczyna się od ogromnego spektrum komponentów, które obejmuje trzy ulepszone głowice układające: CP20, CPP i TWIN. Oferuje również wiele opcji podajników i przenośników. Nawet komponenty o nietypowych kształtach mogą być dostarczane z wyjątkową niezawodnością. Mniejsze płytki o rozmiarach do 450 mm na 260 mm można przenosić za pomocą wydajnego podwójnego przenośnika. Opcjonalny moduł inteligentnego transportu pozwala na przetwarzanie płytek o rozmiarach do 1525 mm na 560 mm.
Zwiększona różnorodność komponentów minimalizuje pracę ręczną, a zintegrowane sterowanie procesem maszyny maksymalizuje wydajność. SIPLACE SX generuje obrazy 3D, łącząc dwa przesunięte obrazy wykonane przez kamerę komponentową o wysokiej rozdzielczości. W ten sposób można niezawodnie wykryć nawet uszkodzone piny THT. Wykonuje również ukierunkowane kontrole pokładowe obszarów o wysokim stopniu krytyczności pod kątem prawidłowych płytek lutowniczych, brakujących komponentów pod osłonami i prawidłowego pozycjonowania. Podczas procesu montażu SIPLACE SX stale sprawdza położenie pionowe komponentów, aby zapewnić ich prawidłowe umiejscowienie.
Źródło: DGTronik sp. z o.o.


DGTronik angażuje się w projekt tworzenia zobrazowań Ziemi z kosmosu
Spółka YOSENSI z Białegostoku inwestuje w nowe urządzenie pick&place we współpracy z RENEX
ENTE z Gliwic zwiększyło swoje możliwości produkcyjne
Nordes EMS – nowa inwestycja w depanelizator SAR-1300-BD2 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)


