Po raz pierwszy w historii targów Embedded World (Norymberga, 27.02-1.03.2018) jako wystawcy udział wzięli przedstawiciele polskich uczelni: krakowskiej AGH (Katedra Elektroniki) i Politechniki Warszawskiej (Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych). Obydwa stoiska były ulokowane w przestrzeni […]
Nowe złącza magnetyczne Rosenberger w RS Components
RS Components ma teraz w swojej ofercie rozwiązanie zapewniające łatwiejsze i bezpieczniejsze korzystanie ze złączy USB w ograniczonych przestrzeniach i zastosowaniach związanych z ryzykiem uszkodzenia urządzeń w wyniku przypadkowego rozłączenia. W ofercie RS znalazły się […]
8. edycja konkursu “Go Green in the City”
Schneider Electric ogłasza 8. edycję globalnego konkursu dla studentów „Go Green in the City”. Celem tej inicjatywy jest wyróżnienie odważnych pomysłów i rozwiązań, które umożliwią stworzenie inteligentnych miast charakteryzujących się wysoką efektywnością energetyczną. Tegoroczna edycja […]
Kompilator IAR Systems dla platformy Renesas Synergy
Renesas Electronics poinformował o nowym rozszerzeniu swego zintegrowanego środowiska programistycznego (IDE) e² studio dla platformy Renesas Synergy. W wyniku trwającej współpracy z IAR Systems, dostawcą narzędzi programistycznych, klienci Renesas otrzymają dostęp do zaawansowanego kompilatora IAR […]
TI Robotics System Learning Kit dla studentów
Aby uzyskać kompetencje potrzebne w świecie o rosnącej złożoności, który wymaga coraz bardziej efektywnych rozwiązań, studenci inżynierii muszą zdobyć wiedzę dotyczącą wielu obszarów i produktów. Aby pomóc inżynierom uzyskać umiejętności z zakresu projektowania systemów, firma […]
Avnet wprowadza rozszerzenie NB-IoT dla Arduino Shield
Firma Avnet Silica zapowiedziała nową płytkę projektową, stanowiącą rozwiązanie dla sieci obszarowych LPWA następnej generacji. Jest ona przeznaczona do komunikacji między urządzeniami (M2M) oraz dla rozwiązań typu Internet Przedmiotów (IoT). Nowa płytka rozszerzeń (shield) dla […]
Nowe procesory AMD: EPYC™ Embedded oraz Ryzen™ Embedded
Firma AMD ogłosiła premierę dwóch nowych rodzin produktowych – AMD EPYC™ Embedded 3000 i AMD Ryzen™ Embedded V1000 – wchodząc tym samym w nową erę wysoce wydajnych procesorów wbudowanych. Procesory AMD EPYC Embedded 3000 wprowadzają […]
Wydajny czujnik inercyjny Bosch dla dronów i robotów
Firma Bosch Sensortec podczas targów CES 2018 w Las Vegas zaprezentowała czujnik MEMS BMI088. Jest to układ inercyjny (IMU) o wysokich parametrach i dużej odporności na wibracje. Został zaprojektowany specjalnie z myślą o zastosowaniu w […]
Nowe zasilacze adapterowe 5-65W spełniające wymagania DoE poziom VI
Nowe zasilacze adapterowe AC firmy Mornsun o mocy 5-65W zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniach w uniwersalnych aplikacjach przy dostępnym napięciu wejściowym 85-265 VAC. Zamknięte są w małych, kompaktowych obudowach i spełniają wymagania DoE poziom […]
„Hackuj jak Heck” – wyzwanie społeczności element14.com
Społeczność inżynierów element14.com organizuje nowy, międzynarodowy konkurs pod nazwą „Hack like Heck”, w ramach którego poszukuje nowego Bena Hecka. Konkurs będzie trwał do połowy kwietnia i bazuje na jednym z bardziej popularnych pomysłów Bena – […]