Firma Farnell element14, dystrybutor rozwiązań rozwojowych, poinformowała o dostępności z wysyłką w dniu złożenia zamówienia 12 superproduktów na 2017 rok z oferty półprzewodników i elementów pasywnych firmy Vishay. W skład tej grupy wchodzą najbardziej innowacyjne […]
Bezsoczewkowy czujnik obrazu z dynamiczną zmianą kierunku obserwacji
Badaczom z California Institute of Technology udało się zarejestrować obrazy bez użycia soczewek, wykorzystując sekwencyjne sterowanie wiązką po stronie odbiornika zawierającego optyczną antenę fazowaną (OPA) złożoną z 8 x 8 elementów odbiorczych. Mała optyczna antena […]
XMOS przejmuje Setem Technologies
Firma XMOS, dostawca rozwiązań głosowych dla systemów IoT, ogłosiła sfinalizowanie przejęcia Setem Technologies. Setem opracował pionierską technologię o nazwie Advanced Blind Source Signal Separation. Urządzenia użytkowe wykorzystujące opatentowane przez Setem algorytmy mogą wyodrębnić określony głos […]
Nowe funkcjonalne kontrolery USB-C z wewnętrznymi zabezpieczeniami
Firma STMicroelectronics wprowadziła dwa układy kontrolerów z certyfikatem USB typu C oraz wbudowanymi zabezpieczeniami. Układy pozwalają na implementację tanich interfejsów w celu wykorzystania wszystkich możliwości USB. Należą do nich negocjacja poboru mocy, zarządzanie aktywnymi kablami […]
LabVIEW NXG 1.0 – najnowsza generacja oprogramowania LabVIEW
Firma National Instruments przedstawiła LabVIEW NXG 1.0, pierwsze wydanie oprogramowania do projektowania systemów inżynierskich LabVIEW następnej generacji. LabVIEW NXG wypełnia lukę między oprogramowaniem opartym na konfiguracji a niestandardowymi językami programowania, za sprawą innowacyjnego podejścia do […]
Avnet Silica wprowadza tanią platformę MiniZed dla systemów wizyjnych i przemysłowych systemów IoT
Płytka oparta na jednordzeniowym układzie SoC Zynq-7000 zapewnia wysoką wydajność przy małych wymiarach, pozwalając na tworzenie prostych systemów. Firma Avnet Silica wprowadziła nową kompaktową i niedrogą platformę projektową MiniZed opartą na układzie typu SoC z […]
Moduł audio typu IC-in-PCB
Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika. Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie […]
Cortex-A75
Najnowszy układ Cortex-75 jest najbardziej wydajnym procesorem aplikacyjnym z rodziny ARM. Zapewnia on wysokie parametry i dużą wydajność w stosunku do poboru mocy. Może być wykorzystany w wielu różnych zastosowaniach. Wysoka wydajność – w węźle […]
Premier Farnell udostępnia darmową bibliotekę modeli CAD we współpracy z TraceParts
Premier Farnell, Dystrybutor rozwiązań rozwojowych, nawiązał współpracę z serwisem TraceParts, w ramach której udostępnił modele CAD 10.000 produktów firmy TE Connectivity, gotowe do pobrania w różnych formatach. Przygotowana biblioteka zawiera wysokiej rozdzielczości zdjęcia, dokumentację techniczną, […]
Mniejsze diody LED OSRAM o wymiarach 1,6 x 0,8 x 0,6 mm
Ponad 25 lat temu seria Topled wyznaczyła światowy standard, jako pierwsza wprowadzając diody LED montowane powierzchniowo (SMT). Teraz firmie Osram Opto Semiconductors udało się dodatkowo zmniejszyć wymiary obudowy, co pozwala na realizację udoskonalonych projektów. Wersje […]