Firma NXP Semiconductors we współpracy z klientami oraz partnerami wprowadza na rynek nowe słuchawki dokanałowe. Wykorzystują one technologię NXP MiGLO, która pozwala zapewnić długi czas pracy na baterii, wysoką jakość dźwięku i niezawodne połączenie bezprzewodowe. […]
Większe możliwości platformy ładowania bezprzewodowego LinkCharge
Firma Semtech, dostawca układów półprzewodnikowych dla sygnałów analogowych i mieszanych, wprowadziła nową serię produktów LinkCharge 20. Seria LinkCharge 20 składa się z dwóch modułów testowych: nadajnika i odbiornika, wykorzystujących bezprzewodową technologię ładowania indukcyjnego. LinkCharge jest […]
Bluetooth 5 już dostępny
Grupa Bluetooth Special Interest Group (SIG) ogłosiła oficjalnie udostępnienie specyfikacji Bluetooth 5.Nowa wersja popularnego standardu komunikacji bezprzewodowej daje 2 razy większą przepustowość i 4 razy większy zasięg. Polepszone parametry połączenia mają za zadanie zwiększyć znaczenie […]
Łączność bezprzewodowa IoT: Kupić, zbudować samemu czy wybrać trzecią drogę?
Kiedyś tworzenie produktów było prostsze. Urządzenia stanowiły samodzielną całość i zazwyczaj były pozbawione inteligencji oraz łączności. Wraz z dynamicznym rozwojem Internetu Przedmiotów (IoT) ten stan uległ zmianie. Każde urządzenie, jakie można sobie wyobrazić – od […]
Układ ładowania baterii bezprzewodowych od STMicroelectronics
Zminiaturyzowany układ STMicroelectronics przeznaczony do bezprzewodowego ładowania baterii pozwala tworzyć mniejsze, prostsze i szczelne urządzenia ubieralne. Dzięki nim zaprojektowanie małego urządzenia w bezpiecznej obudowie będzie prostsze i szybsze, co pozwoli szybciej wprowadzić na rynek takie […]
Nowe energooszczędne układy SoC Bluetooth od Dialog Semiconductor
Firma Dialog Semiconductor, dostawca układów zarządzania zasilaniem, konwerterów AC/DC, oświetlenia półprzewodnikowego (SSL) i układów Bluetooth Low Energy o wysokim stopniu integracji, przedstawiła swój nowy układ SmartBond DA14681. Jest to jednoukładowe rozwiązanie o bogatej funkcjonalności, które […]
Nowe rozwiązanie ładowania bezprzewodowego od firmy Renesas
Firma Renesas Electronics, dostawca zaawansowanych rozwiązań półprzewodnikowych, przedstawiła nowe rozwiązanie problemu bezprzewodowego ładowania dla systemów o niskim zużyciu energii – takich, jak aparaty słuchowe i inne urządzenia ubieralne, które muszą być zabezpieczone przed wilgocią i […]
Pierwszy energooszczędny, bezprzewodowy mikrokontroler pracujący w dwóch pasmach
Firma Texas Instruments ogłosiła rozpoczęcie masowej produkcji nowego układu – bezprzewodowego mikrokontrolera pracującego w dwóch pasmach, o najniższym na rynku zużyciu mocy. Układ obsługuje jednocześnie pasmo sub-GHz oraz łączność Bluetooth Low Energy (BLE), pozwalając rozszerzyć […]
Moduł GSM/GPRS obsługujący dwie karty SIM – od Quectel
Chiński producent zaprezentował moduł Dual SIM M66-DS o szerokości zaledwie 15,8 mm i długości 17,7 mm. Wymiary te plasują go w ścisłej czołówce urządzeń tego typu w obudowie LCC. Mały rozmiar to jedna z najważniejszych […]
Nowy wariant obudów dla układów nRF51822: Thin WL-CSP
Nordic Semiconductor przedstawia cienkie układy Bluetooth Smart dla kart zbliżeniowych i urządzeń ubieralnych.