TE Connectivity: nowa technologia powlekania złączy

Firma TE Connectivity, specjalizująca się w rozwiązaniach dla łączności oraz czujnikach, zaprezentowała nową technologię powlekania powierzchni LITESURF. Jej celem jest minimalizacja ryzyka pojawienia się odłamków, które mogą doprowadzić do zwarcia komponentów elektronicznych i potencjalnie do […]

Fujitsu zapowiada nową generację FRAM

Firma Fujitsu Electronics Europe (FEEU) ma w swej ofercie MB85RS2MTA – pierwszy produkt należący do nowej generacji pamięci FRAM, mniejszych od poprzedników . Wprowadzenie tych pamięci otwiera nowe możliwości: FEEU jest w stanie stworzyć przystępne […]

CST STUDIO SUITE – wersja 2018 już dostępna

8 stycznia b.r. firma „CST – Computer Simulation Technology” (Darmstadt, Niemcy) wchodząca w skład działu SIMULIA koncernu Dassault Systèmes, rozpoczęła sprzedaż wersji 2018 swojego flagowego produktu – oprogramowania CST STUDIO SUITE® do symulacji elektro-magnetycznych (3D-EM […]